共聚焦顯微鏡的應(yīng)用介紹
ECM模擬凝膠的成像
細(xì)胞外基質(zhì) (ECM) 或?qū)儆谒屑?xì)胞的非細(xì)胞成分,在細(xì)胞功能中是必不可少的。ECM 的彈性調(diào)節(jié)細(xì)胞的許多生物學(xué)功能,例如間充質(zhì)干細(xì)胞的分化、粘附和遷移。
細(xì)胞生物學(xué)中常常通過水凝膠來模擬ECM。共聚焦顯微鏡的應(yīng)用主要在于可與聚丙烯酰胺凝膠的壓痕法結(jié)合使用。共聚焦自動圖像成像可以有效測量 ECM 模擬中的壓痕和穿孔。比如,共聚焦激光顯微鏡可以測量出 PAAM 凝膠組合物的深度和剛度。這種方法可以替代 AFM 納米壓痕法和微針法。
由于共焦成像可以可靠地探測大多數(shù)樣品表面下方 0-200 m 之間的任何位置。然而,重要的是要注意,每個樣本都有自己指定的深度,在該深度處散射、光漂白和噪聲太高。據(jù)說有些標(biāo)本應(yīng)該完全避免使用共聚焦顯微鏡。
替代雙光子顯微鏡功能
雙光子顯微鏡或多光子顯微鏡產(chǎn)生兩個光子來完成一個光子的工作。當(dāng)獲取兩個光子,每個光子具有一半的能量,快速連續(xù)退出時(shí),這個過程將取決于撞擊樣品的光強(qiáng)度的平方。
以大約 100 MHz 脈沖的紅外激光器將使失焦光比聚焦光暗得多。
雙光子顯微鏡的散射光不會激發(fā)熒光,因?yàn)樗褂玫募t外波比高強(qiáng)度激光散射的少。這將較大程度地減少信號損失并可以穿透大約 1 mm 的組織,超過共聚焦顯微鏡穿透 200 μm 組織的能力。較低能量的紅外光對細(xì)胞造成的損害也會降低。
根據(jù)電子顯微鏡的成像規(guī)則,我們可以知道共聚焦顯微鏡的分辨率遠(yuǎn)高于雙光子顯微鏡。雖然,共焦顯微鏡比傳統(tǒng)的熒光顯微鏡要強(qiáng)大得多,但雙光子顯微鏡和透射電子顯微鏡的市場應(yīng)用更為普遍。